第四章内存及其接口。

(一)课程内容。

1.半导体存储芯片。

2.8位微机系统内存接口的基本技术。

3.16位和32位系统中的内部内存接口。

(二)学习目标和要求。

本章主要讨论内存及其接口技术。在介绍三种曲面半导体存储芯片的引脚功能和工作特性的基础上，重点研究了半导体存储芯片与微处理器芯片的接口技术。要求深入了解三种典型半导体存储芯片的引脚功能和工作特性，以及常用集成解码芯片74LS138的特点和应用，掌握内存的接口技术，掌握16位和32位系统中央存储器接口的特点。本章重点介绍内存接口的基本技术，难点在于16位和32位系统中内存接口的特点。

(三)考核知识点和考核要求。

1.半导体存储芯片。

(1)记忆的分类要求达到“熟记”的程度。

(2)半导体存储器的结构框图要求达到“懂”的程度。

(3)要求半导体存储器的主要技术指标达到“背”的水平。

(4)半导体存储芯片的发展需要“理解”。

(5)要求记忆芯片达到“背”的水平。

(6)要求三种典型的半导体存储芯片达到“简单应用”的水平。

2.8位微机系统内存接口的基本技术。

(1)要求8位系统的内存接口达到“简单应用”的水平。

(2)要求集成解码器及其应用达到“简单应用”的水平。

(3)利用基本门电路实现芯片选择控制，要求达到“简单应用”的水平。

(4)实现芯片选型控制的三种方法，要求达到“懂”的程度。

(5)动态RAM的刷新要求达到“懂”的程度。

3.16位和32位系统中的内部内存接口。

(1)16位微机系统中的内存接口要求达到“理解”的程度。

(2)32位微机系统中的内存接口要求达到“背”的水平。

部分内容来源于网络转载、学生投稿，如有侵权或对本站有任何意见、建议或者投诉，请联系邮箱（1296178999@qq.com）反馈。 未经本站授权，不得转载、摘编、复制或者建立镜像， 如有违反，本站将追究法律责任！